芝能智芯出品 小米正在积极地推进智能手机芯片组的研制，估计2025年发布，小米投入芯片的作业虽初期出资巨大，但对削减相关本钱、提高利润率含义深远，一起可削减外部供给依靠，增强供给链自主性。 小米首款三纳米工艺手机体系级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑

　　突破性发展！三星400层NAND闪存开发完结：最快2025年二季度末量产

　　快科技12月9日音讯，据新闻媒体报道，三星已成功开宣告突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技能，并已开端将该技能转移到大规模生产线。 这一发展有望逾越前不久已宣告量产321层NAND Flash的SK海力士

　　Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器渠道，推进边际普适智能获得新发展

　　业界杰出的 Tensilica Xtensa LX 渠道第 8 代现已上线，可提供明显的体系级功能增强，一起保证抱负能效我国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公

　　2月14日音讯，日前长电科技发布了触及诉讼发展的相关公告，该公告披露了A股封测龙头长电科技与矿机芯片厂商芯动科技司（INNOSILICONTECHNOLOGY LTD）（以下简称“芯动公司”）长达两年的纠纷案子最新发展，现在该案子案子所在的诉讼阶段为：已收到一审判决书，芯动技能公司提起上诉